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华为正式官宣! 外媒: 确实大意了!

发布日期:2022-05-10 12:04    点击次数:121

半导体行业是高度资本密集、技术密集型产业,想要在半导体领域脱颖而出,需要具有良好的原始资源积累,只有这样,才有希望快速地在产业中形成规模效应。

但中国在这一领域明显存在不足,多年的技术落后,导致整个产业链明显落后于欧美,正因为这样,华为才会在美方调整芯片规则之后停下海思芯片的生产计划。

毕竟台积电无法自由出货后,相当于掐断了华为海思芯片的生产渠道,不过华为从来没有放弃自研芯片的计划,尽管海思芯片已经停止生产了,但整个研发团队还保留着。

华为轮值CEO徐直军曾表示,华为对海思没有盈利诉求;任正非也表示,没有海思华为将寸步难行。从华为核心管理层的态度不难看出,华为绝不会放弃海思团队。

好在功夫不负有心人,华为似乎已经找到了绕开EUV光刻机生产高性能芯片的方案,从前不久华为发布的2021年报中,就可以了解到华为的下一步动向。

华为轮值董事长郭平在谈及芯片问题时表示,华为未来可能会采用多核结构,用堆叠、面积来换取芯片的性能。

而现在,这种多核堆叠结构已经被公布了,华为公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,该专利于2019年9月提出申请,能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

硅通孔技术作为一种高密度封装技术,可以让晶体管集成度更高,带来更强的性能表现,但较高难度的工艺,弊端是需要采用极紫外光EUV光刻机。

而EUV光刻机的价格是相当昂贵的,生产效率也很低,直接导致芯片制造的成本过高,再加上只有ASML可以提供EUV光刻机,所以华为才考虑其它方案,以规避EUV光刻机被卡脖子的问题。

华为这次对外公布的“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,就能够有效地绕开EUV光刻机的问题,这是一种采用面积换性能、用堆叠换性能的方案,可以实现低工艺制程追赶先进工艺的可能。

其实在华为之前,苹果推出的M1 Ultra就是将两块M1Max拼接在一起,通过“多核”结构形成一颗芯片,性能也成倍提升,在如此短的时间内,就做出了比英特尔和AMD更优秀的芯片。

还有光刻机大厂佳能公司也传来了新消息,据悉该公司正在开发一种3D光刻机,明显是为了抢占先机,因为EUV光刻机的弊端和客户的需求,已经非常明显了。

由此可以看出,华为的这套方案是完全可行的,也是可以期待的未来发展方向。就在华为公布该发明专利之后,外媒也纷纷表示:ASML大意了。

因为业界已经意识到了一个问题,就是ASML所生产的EUV光刻机,未来将不再是提升芯片性能的唯一途径,通过用面积换性能、用堆叠换性能的方案,也可以做出性能很强的芯片。

如此一来,华为不用最先进的制程工艺,也同样能够实现芯片性能升级的目的,所以才会有外媒感叹道:ASML确实大意了!

这对于ASML来说确实不是好消息,因为ASML一直致力于提升光刻机工艺这条赛道,但如今正在被其它企业颠覆,摩尔定律也在失效,一切或许都会朝着另一个方向发展。

当然从短期来看,ASML生产的EUV光刻机现在依然有它的优势,未来也必定会有它的市场,毕竟前面已经提到,华为的这种方案是面积换性能、堆叠换性能,也就是会牺牲面积和空间。

因此华为设计的新方案,对于一些性能要求很高但设备尺寸很小的产品来说并不友好,小尺寸高性能芯片依旧需要EUV光刻机生产芯片,比如可穿戴设备,可能无法使用堆叠封装方案。

但这类产品终究不多,即便是智能手机受到的影响也会越来越小,因为现在的智能手机尺寸越来越大,而且正朝着折叠屏方向发展,所以智能手机也是完全可以采用这种堆叠芯片的。

如此一来,EUV光刻机的封锁,对华为的影响将不断降低,而且随着我国产业链集中崛起,未来也有望研发出国产先进光刻机,到那时一切都不会受到限制。对此你怎么看呢,欢迎评论、点赞、分享。





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